摘 要：

隨著電子元器件的小型化、高集成度的發展趨勢下，SMT(表面組裝技術)技術應運而生，SMT工藝的核心技術包括自動錫膏印刷、自動元器件貼裝和回流焊三項技術。其中回流爐是SMT中的關鍵技術之一，回流爐參數設置好壞是影響焊接質量的關鍵，通過溫度曲線的設置，焊接后的焊點進行切片分析、IMC層厚度檢測，從而達到驗證回流焊焊接曲線的目的。

隨著電子技術的發展，回流焊已是SMT(表面組裝技術)中的關鍵技術之一，回流爐參數設置好壞是影響焊接質量的關鍵；尤其是回流焊接中的溫度參數至關重要。設定溫度曲線的相關參數滿足要求后，確定回流焊爐的工作溫度，并對焊接后的焊點進行切片分析、IMC層厚度等檢測，以確定焊接后產品的質量。

1 如何確定溫度曲線

目前航天行業從可靠性考慮，電子產品的焊接大多以有鉛焊料為主，選用免清洗有鉛焊膏RMA-010-FP，焊膏粉成分63Sn37Pb，焊膏熔點為183℃，焊膏顆粒度為22～45μm，，黏度210Pa.s。

焊膏都有相應的溫度曲線。根據回流焊的原理，一條溫度曲線共分為5個部分 ：

（1）升溫區：將印制板由室溫加熱至100℃，但是加熱速度不能太快，太快會導致助焊劑中的溶劑喪失。通常升溫速度控制在<2℃/s。

（2）預熱區：從100℃～150℃為預熱區，目的是使PCB、元器件及焊膏充分預熱，升溫速度控制在<2℃/s，如果升溫速度太快，一方面，元器件容易損壞并造成PCB變形。另一方面，焊膏中的溶劑揮發速度太快，易造成金屬粉末濺出，產生錫球。

（3）快速升溫區：從150℃～183℃為快速升溫區，當溫度升到150℃～160℃時，焊膏中的助焊劑開始迅速分解活化，如果時間過長會使助焊劑提前失效，影響液態焊料潤濕性。理想升溫速度為1.2℃～3.5℃/s。

（4）回流區：從183℃～183℃為回流區（大約需要60～90s），這一區域的溫度設置的最高，焊料達到熔點變為液態，在回流焊區，焊接峰值溫度一般比焊膏熔點溫度高30℃～40℃。

（5）冷卻區：從183℃～75℃，在這一區域內，焊膏中的鉛錫粉末已經充分熔化并潤濕被連接表面，應該用盡可能快的速度來進行冷卻，這樣將有助于得到光滑的焊點并有好的外形和低的接觸角度。

由于一塊印制板上大部分元器件為有鉛器件，但個別進口器件是無鉛器件，因此峰值溫度比焊接有鉛元件略微高 5℃左右 [4] 。用高溫焊料將熱電偶固定在器件晶振、SOJ、QFP引腳上，結合焊膏廠家推薦曲線和典型溫度曲線來確定試驗樣品的焊接曲線。

（1）晶振器件引腳焊點最大升溫斜率為1.3℃/s，預熱區溫度在100℃~150℃，停留80.2s，峰值溫度為222.3℃，回流時間為 76.8s，冷卻速率1.8℃/s。

（2）SOJ器件引腳焊點最大升溫斜率為1.6℃/s，預熱區溫度在100℃~150℃停留73.8s，峰值溫度為227.7℃，回流時間為77.1s，冷卻速率2.1℃/s。

（3）QFP器件引腳焊點最大升溫斜率為1.6℃/s，預熱區溫度在100℃~150℃停留68.1s，峰值溫度為227℃，回流時間為77.1s，冷卻速率1.9℃/s。

調試出的溫度曲線滿足升溫區、預熱區、回流區、冷卻區的設定標準，按此溫度曲線進行樣品焊接。

焊接后的焊點經目測和放大鏡檢查焊點表面光滑、明亮。焊點表面無氣孔或非結晶狀態，無虛焊、假焊（冷焊）。焊點潤濕良好，焊點與鄰近的導電通路之間無拉絲、橋接等現象。

2 焊點金相分析

為了驗證焊接曲線需開展焊點檢測工作，我所委托一家具有材料及零部件品質檢驗、鑒定、認證及失效分析服務，并具有CNAS與CMA認可資質的專業實驗室。其服務產品涉及：電子材料、電子元器件、CCL/PCB/PCBA、金屬材料、塑膠材料等產品。服務行業涉及：印制電路、電子組裝、計算機、航天等領域。

對試驗印制電路板的焊點進行切片分析、IMC層厚度。切片金相分析用途廣泛，通常主要用于焊點品質缺陷（錫裂、空洞、PCB 分層和焊點形狀異常）分析和金屬間化合物層（IMC）。以及在元器件鍵合接點及線路、PCB 焊盤表面鍍層、PCBA及內層電路的綜合性檢查分析等。

切片分析其試驗步驟為：

（1）在PWB板上截取樣品；（2）器件做成切片（P1是SOJ元器件，P2是QFP元器件）；（3）用研磨機將其研磨并拋光；（4）用電子顯微鏡選取切面圖片測量分析(單位:μm)。如圖試驗樣品切片分析運用的設備有樂可的真空冷鑲機型號Q-290，Presi雙盤研磨拋光機型號MINITECH263，蔡司的金相顯微鏡AXIO Imager.A2m。運用標準為檢測標準：IPC-TM6502.1.1手動微切片法。

切片金相分析就是通過取樣、鑲嵌固定、定點切片、研磨拋光、切面微蝕、顯微觀察等一系列手段獲得焊點橫截面的金相結構的過程，并在顯微鏡下進行拍照。IPC-A-610F可接受1、2、3級任一焊料球的空洞等于或小于30%，IPC標準中卻沒有對 QFP、SOJ 的氣泡（空洞）做相應的規定.檢測結果: 樣品空點率＜10%。

檢測金屬間化合物（IMC）層厚度設備：Hitachi的掃描電子顯微鏡型號S-3400N。檢測標準：GB/T 16594-2008微米級長度的掃描電鏡測量方法。

金屬間化合物（IMC）是在受熱的條件下，融化的焊錫材料中的錫原子和焊盤或焊接元件（主要成分是銅原子）的接觸界面原子相互擴散。

金屬間化合物（IMC）層太?。?lt;0.5μm），是由于溫度偏低且時間不足，造成焊接不充分，嚴重時會造成焊膏不熔。IMC層過厚（>4μm），是由于峰值溫度過高或回流時間長，造成金屬粉末嚴重氧化，影響焊點強度，嚴重時還會損壞元器件和印制板。從外觀看，印制板會嚴重變色。

IMC層厚度檢測先將樣品切割、冷鑲、研磨、拋光，樣品表面經鍍Pt 25s后，按照標準作業流程放入掃描電子顯微鏡樣品檢測位置進行放大觀察。

IMC層厚度（單位：μm）檢測結果：P1（SOJ元器件），L-S平均值2.01，R-S平均值3.61，L-X平均值2.33 ，R-X平均值2.35。，P2（QFP元器件），L-S平均值0.908，R-S平均值1.50，L-X平均值1.55，R-X平均值1.31。檢測結果顯示金屬間化合物（IMC）層最薄在 0.5～4μm 之間時的抗拉是可接受的。

3 結語

有鉛焊料和有鉛器件、無鉛器件的混和焊接，設置其回流焊溫度曲線，并通過焊接后的印制板進行焊點切片分析、IMC層厚度檢測，從而達到了驗證回流焊焊接曲線。